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焊接是電子裝配中的主要工藝，而助焊劑是一種保證焊接過程順利進行的輔助材料。其作用主要有：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度；在焊接表面形成液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化；降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力等。
圖1.助焊劑
對于焊接來說，要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦暴露在空氣中就會生成氧化層，此時就必須依賴助焊劑將氧化層去除，并且形成保護層使其不在高溫情況下再次形成氧化層。同時為了使熔融焊料能夠順利的在母材表面漫流，達到潤濕的效果，助焊劑還必須起到降低其表面張力的作用。目前助焊劑的種類有很多，其中在電子裝聯生產中選用的低固態(tài)含量、無腐蝕性的免清洗助焊劑，在惰性環(huán)境下進行焊接之后電路板上幾乎不會有殘留物，所以不會對電路板造成腐蝕，而且具有極高的表面絕緣電阻，無需清洗就可以直接進入下一道工序中。免清洗助焊劑的使用既節(jié)約了人力、物力等資源的消耗，同時縮短了工藝流程，提高了生產效率。
圖2.用于助焊劑噴涂的聚攏型超聲波噴頭
對于免清洗助焊劑的使用，實施方法和相關的工藝參數也需要適應免清洗技術的一些特定要求。比如為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂覆過程中必須要嚴格控制兩個參數，也就是助焊劑的固態(tài)含量和涂覆量。其中，超聲波噴涂是一種較新的涂覆方式，他不會像發(fā)泡法一樣將助焊劑放置在敞開的容器中，所以避免了由于溶劑的揮發(fā)導致的固含量升高，從而對于生產過程中使用比重法來控制助焊劑的成分保持不變不會產生負面影響。另外，為了達到理想的免清洗效果，助焊劑涂覆量需要準確控制并且均勻涂覆。超聲波噴涂技術是通過超聲波將液體霧化成粒徑可控的細小顆粒涂覆到基材表面，噴涂流量以及噴涂范圍都能夠有效調節(jié)，所以可以精確控制助焊劑涂覆量，而且由于是將液體霧化后涂覆，所以用超聲波噴涂技術進行助焊劑涂覆的涂層非常均勻。因此，超聲波噴涂方式是免清洗工藝中優(yōu)選的一種涂覆工藝。
