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半導(dǎo)體普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域。每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都涉及到數(shù)百個(gè)工藝，大體來(lái)講，整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝。我們今天要說(shuō)的光刻膠是其中必不可少的半導(dǎo)體材料，它被廣泛應(yīng)用于電子元器件的制造過(guò)程中，它存在于芯片、面板、PCB、光伏、集成電路的封裝等等。一個(gè)芯片的制造需要經(jīng)過(guò)10-50道光刻過(guò)程，光刻過(guò)程不僅對(duì)于光刻膠的性能有要求，超聲波光刻膠涂覆工藝也是其中的關(guān)鍵因素之一。

光刻膠，是一種對(duì)光敏感的化學(xué)物質(zhì)。它是由光敏樹(shù)脂、增感劑、溶劑三種主要成分組成。經(jīng)曝光之后，膠會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從而導(dǎo)致溶解度發(fā)生變化。利用這種性質(zhì)，通過(guò)帶有特定圖形的掩膜就可以在基板上得到特定的圖形。我們首先將光刻膠涂覆到半導(dǎo)體材料上，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，留下的光刻膠部分相當(dāng)于對(duì)底層進(jìn)行保護(hù)，之后用蝕刻劑進(jìn)行蝕刻，最終達(dá)到將掩膜版上特定的微細(xì)圖形轉(zhuǎn)移到襯底上的目的，因此光刻膠是微細(xì)加工技術(shù)中的關(guān)鍵性材料。

圖1.超聲波霧化噴頭噴涂光刻膠示意圖

如何將光刻膠均勻且符合工藝要求的涂覆到襯底表面，也是非常關(guān)鍵的課題。目前涂覆工藝有旋涂、浸涂以及超聲波噴涂等工藝。旋涂，也就是離心旋轉(zhuǎn)法，是將一定量的光刻膠溶液滴在基材表面，隨后通過(guò)離心力的作用將膠鋪展到基片上，此種方法可以得到厚度均勻的光刻膠薄膜，但普遍存在膜厚偏薄且厚度范圍調(diào)節(jié)不穩(wěn)定的問(wèn)題。而且采用離心旋轉(zhuǎn)法涂膠，在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中基片上多余的光刻膠被甩出，造成光刻膠浪費(fèi)。而浸涂法，雖然操作方便效率高且涂料利用率也比較高，但只適用于形狀簡(jiǎn)單的流線型材料，而且涂料量不好控制。

超聲波噴涂通過(guò)高精度注射泵能夠準(zhǔn)確控制光刻膠的流量，對(duì)流經(jīng)噴嘴的光刻膠進(jìn)行霧化分散。然后經(jīng)過(guò)帶壓氣流導(dǎo)向，直接分散于基片表面上，不需要進(jìn)行旋轉(zhuǎn)分散，就可以通過(guò)對(duì)各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，從而使基片表面形成厚度可控的光刻膠薄膜。該方法并不局限基材的涂覆面積，工藝過(guò)程易于控制和調(diào)節(jié)，可有效保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，而且光刻膠浪費(fèi)少。

圖2.超聲波噴涂在晶圓上噴涂光刻膠

北京東方金榮以超聲波噴涂技術(shù)為核心，為各種薄膜涂覆及光刻膠涂覆提供了專(zhuān)業(yè)的設(shè)備以及解決方案?；诮?0年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，東方金榮的超聲噴涂系統(tǒng)也在半導(dǎo)體光刻膠涂覆領(lǐng)域貢獻(xiàn)自己的力量，用超聲波技術(shù)助力未來(lái)。